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TOWA
オランダ開発センターがオープン

半導体パッケージングのソリューションカンパニーTOWA株式会社(本社=京都市)のパッケージング開発センター(Packaging Development Center of TOWA Europe B.V.)が2014年2月28日、オランダ・ドイベン(Duiven)市に開設された。

開所式には企業関係者に加え、ドイベン市、オランダ経済省企業誘致局(NFIA)、東オランダ開発公社(Oost)も招待された。

TOWAヨーロッパのダイレクター、クラーセン氏の挨拶に続き、本社から寄せられた岡田社長のメッセージが披露された。岡田氏は文中で、“本日、ドイベン市にパッケージ開発センターを開設することで、オランダのみならずヨーロッパのほかの国々の多くの企業と、このセンターを通じて一緒に働けることを願っている”と述べた。

続いて日本本社を代表して三浦氏がTOWAシステム装置のボタンを押して製品第一号が完成し、ドイベン市長、デ・ランゲ氏が乾杯の音頭をとった。

招待客はTOWAのモールディングシステム、テスト、計測機器やTOWAの製造装置で作られたサンプルなどをラボ、オフィスで見学した。

ヨーロッパでの新しい半導体デバイス、センサー、LED、MEMS、その他の電子製品の開発が年々増加することに対応するため、TOWAはオランダにパッケージング開発センターを開設することにしたもの。 センターは経験豊富なエンジニアーで構成され、2台のモールディングシステムなどの最新製造装置を揃え、コンセプトからテスト、そして実際の生産にむけての全パッケージング行程でのサポートが可能となっている。

TOWAはヨーロッパ向けマーケティング、営業、サービス部門もこの新施設に置いている。

 1979年創立のTOWA株式会社は、世界中の半導体、電子産業のためのモールディングとシンギュレーション装置のリーディングサプライヤー。とくに、半導体、電子パッケージングLEDレンズ生産の最先端のモールディング技術を有する。

(2014/3)

Source: TOWA Europe B.V. Press Release

http://www.towajapan.co.jp/company/index.htm